成都国光电气股份有限公司- 产品系列- 封装外壳产品

封装外壳/一体化集成封装外壳

日期：2021-08-24 浏览：7074

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封装外壳是应用于电子封装领域和集成电路领域的基础零部件，其成品广泛应用于航天、航空、通信等领域。

产品体积小，重量轻；具有机械支撑、电磁屏蔽、散热、光电传输、防腐、抗冲击等作用。产品广泛应用于航天、航空、通讯、医疗器械等各类领域。

我司具备各种标准、非标、异形、小型的封装外壳生产工艺技术：

1. 具备一体化集成封装外壳技术，能够将微矩形连接器直接烧结于封装外壳上，增强微矩形连接器的可靠性和集成性。

2. 具备使用高硅铝合金、金刚石铜、钨铜、不锈钢等特殊材料设计制造封装外壳的技术能力。

3. 具备在封装外壳上钎焊蓝宝石光窗的工艺能力。

4. 具备在封装外壳上使用锡铅焊料、银铜焊料、金锡焊料等焊料进行钎焊的工艺能力。

混合集成电路器件外壳

电流	100A Max
电压	3000V DC Max
引脚距离	1.27mm Min
密封性	≤1×10-3Pa·cm3/s(He)
绝缘电阻	≥1×1010Ω(500DC)
盐雾试验	24-48h

微波器件外壳

工作频率	DC -40GHz
气密性	≤1×10-3Pa·cm3/s(He)
绝缘电阻	≥1×1010Ω(500DC)
放盐雾	24-48h

1.我们产品的外壳、盖板材质有：可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J42、10#钢、不锈钢SUS316、不锈钢SUS304、无氧铜TU1、黄铜HPb59-1、高硅铝合金、铝合金6061、铝合金2A12、钨铜CuW85、金刚石铜等；
2.气密性：漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He)；

3. 绝缘性：外壳与引线绝缘电阻Rj≥10000MΩ(500V DC)；

4. 温度冲击实验：温度范围-55℃~+125℃，转换时间≤5min，循环次数30次，高低温停留时间30min；

5. 振动实验：

随机振动	频率范围（Hz）	振动幅度
	15~90	0.048g2/Hz
	90~300	+4dB/oct
	300~1000	0.3g2/Hz
	1000~2000	-6dB/oct
	总均方根加速度	20g
	试验时间	30分钟
	试验轴向	垂直于安装面方向

联系电话：李经理18224040389（微信同号）；028- 88491611

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