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型号：GZP-II
说明：该设备主要应用于电子装备制造中，为提高部件耐高压电击穿能力，在真空状态下对其进行灌胶密封。
真空排泡灌注设备
该设备主要应用于电子装备制造中，为提高部件耐电压电击穿能力，在真空状态下对其进行灌胶密封。
设备工作室带有三个搅拌器，可在真空环境下自动实现双组份胶的预排泡、混胶、在排泡、灌胶功能。消除了常规灌胶中不可避免的气泡和空洞缺陷。
联系电话： 李经理18224040389（微信同号）；028- 88491611